真空气氛箱式烧结炉

真空气氛箱式炉是一种高温处理设备，结合了真空环境和气氛控制功能。它通常用于烧结、退火、热处理等工艺，能够在控制的气氛条件下对材料进行加热处理。温度区间选择从400-1800℃，真空度不大于0.1Mpa.
主要特点包括：

箱式结构： 真空气氛箱式炉的外形类似一个箱子，内部空间用于放置待处理的材料样品。箱式结构设计使得它适用于加工较大量的样品。
真空环境： 真空气氛箱式炉能够在真空环境下进行加热处理。通过排除炉腔内的氧气和其他气体，可以防止材料氧化、脱气等反应，提高材料的纯度和质量。
气氛控制： 除了真空环境，真空气氛箱式炉还可以控制气氛环境，如氮气、氩气等惰性气体环境。这有助于控制材料的化学反应、脱气和纯度。
高温加热： 真空气氛箱式炉通常能够提供高温加热，可以达到空气下最高1800℃的温度。这使得它们适用于高温处理需要的材料，如金属、陶瓷、玻璃等。
精确控制： 真空气氛箱式炉通常配备高精度的温度控制系统，可以精确控制加热过程的温度、压力和气氛组成，以满足不同材料加热处理的需求。
真空度：真空气氛箱式炉由于其结构的特性，无法承载过于高的压力和真空度，其一般可满足0.1Mpa的正负气压。在炉膛真空的起初上，通入气氛，使烧结环境更加的纯净。
气路和流量：真空气氛箱式炉标配有2路标准进气，包含有浮球流量计和指针压力表。可在其基础上进行功能和产品扩充。
可扩展性：控制方式定制：由传统的国产仪表PID控制，可定制进口仪表或PLC控制。多种选择可满足不同客户的使用习惯。
炉门开启方式：传统开启方式为侧开，可定制开门方向及开启方式，手动，半自动，自动化一应俱全。
多面加热：根据炉膛大小，熔科在尽可能保证炉温均匀性的同时，额外提供多面加热选择，可满足更高炉温均匀性的要求。
多点控温：根据不同的使用场景要求，可供客户选择多面加热，以提高热辐射效率和炉温的覆盖范围。
排气口和气路：可根据客户使用要求，增加排气口和气路以及流量计等，以满足客户对于工艺的要求。
触摸屏控制：熔科可根据市场上现有流行的工控触摸屏集合制作触摸屏控制系统，报表，数据，可实时观察下载。

标准规格

规格	炉膛尺寸（mm）	电压	功率	发热元件
STR-AM	200×150×150	220V	4KW	U型硅碳棒
	300×200×200	380V	8KW	U型硅碳棒
	300×300×300	380V	12KW	U型硅碳棒
	500×300×200	380V	15KW	U型硅碳棒
	500×300×300	380V	18KW	U型硅碳棒
	600×400×400	380V	24KW	U型硅碳棒
	800×500×500	380V	35KW	U型硅碳棒
备注	1. 功率数据以1200摄氏度为例，更高温度发热元件选择有所变化。 2. 真空气氛会影响发热元件的发热效率，从而影响使用温度。 3.功率电压等为参考值，具体以实际提供技术参数为准。

真空气氛箱式炉在材料科学、金属加工、陶瓷制备等领域具有广泛的应用，能够提供稳定、可控的加热环境，有助于实现材料的特定性能和结构的调控。需要额外注意的是，如果空气中的使用温度为1700℃的高温炉，在不同的气氛和真空度下，其使用温度会有变化。详情可咨询。