真空气氛烧结炉
真空气氛烧结炉是一种用于高温处理材料的加热设备，结合了真空环境和气氛控制功能。它通常用于陶瓷、粉末冶金、金属制造等领域中的烧结工艺，能够在特定的气氛条件下对材料进行烧结，以实现材料的致密化、结晶化或合金化等目的。温度区间选择从400-2000℃，真空度不大于0.001pa.
主要特点包括：
真空环境： 真空气氛烧结炉能够在真空环境下进行加热处理。通过排除炉腔内的氧气和其他气体，可以防止材料氧化、脱气等反应，提高材料的纯度和质量。
气氛控制： 除了真空环境，真空气氛箱式炉还可以控制气氛环境，如氮气、氩气等惰性气体环境。这有助于控制材料的化学反应、脱气和纯度。
高温加热： 真空气氛箱式炉通常能够提供高温加热，可以达到空气下最高2000℃的温度（钨加热）。这使得它们适用于高温处理需要的材料，如金属、陶瓷、玻璃等。
精确控制： 真空气氛箱式炉通常配备高精度的温度控制系统，可以精确控制加热过程的温度、压力和气氛组成，以满足不同材料加热处理的需求。
真空度：真空气氛烧结炉由于其结构的特性，可以承载更高的压力和真空度，其一般可满足0.001Pa的正负气压。在炉膛真空的基础上，通入气氛，使烧结环境更加的纯净。
气路和流量：真空气氛箱式炉标配有2路标准进气，包含有浮球流量计和指针压力表。可在其基础上进行功能和产品扩充。
真空泵机组：真空炉标配有机械旋片泵（可满足真空0.1Mpa）,同时为了满足更高的真空需求，可定制罗茨泵及扩散泵及分子泵机组。
可扩展性：控制方式定制：由传统的国产仪表PID控制，可定制进口仪表或PLC控制。多种选择可满足不同客户的使用习惯。
炉门开启方式：传统开启方式为侧开，可定制开门方向及开启方式，手动，半自动，自动化一应俱全。
多面加热：根据炉膛大小，在尽可能保证炉温均匀性的同时，额外提供多面加热选择，可满足更高炉温均匀性的要求。
多点控温：根据不同的使用场景要求，可供客户选择多面加热，以提高热辐射效率和炉温的覆盖范围。
排气口和气路：可根据客户使用要求，增加排气口和气路以及流量计等，以满足客户对于工艺的要求。
触摸屏控制：可根据市场上现有流行的工控触摸屏集合制作触摸屏控制系统，报表，数据，可实时观察下载。
标准规格：
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规格 |
炉膛尺寸（mm） |
加热元件 |
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STR-VSF |
300×200×200 |
硅碳棒，硅钼棒，钼片，钨片等 |
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400×250×250 |
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500×300×300 |
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600×400×400 |
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800×500×500 |
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| 备注： |
1. 设备规格基于标准规格书写，特殊规格依然可定制。 2. 设备的温度需求不同，则会考虑使用不同的加热元件。 3. 真空和气氛会影响发热元件的使用效率，针对不同的气氛发热元件的温度会存在一定差异。（具体情况可联系询问） |
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