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管式快速退火炉

来源:高温马弗炉 | 发布日期:2025-11-11

管式快速退火炉(RTP管式炉)是一种结合了快速热处理(Rapid Thermal Processing, RTP)技术与管式炉结构的先进设备,通过高强度光源(卤素灯或红外灯)实现秒级快速加热,并利用滑动式或强制冷却系统实现快速降温,整个工艺在真空或受控气氛中进行。

工作原理:

极速加热:采用红外灯管加热,最快升温速度可达50°C/秒,数秒内将样品加热至1000°C以上
快速冷却:通过滑道式设计使样品迅速移出加热区或通入冷却气体,实现降温速率最大化
环境控制:在真空、惰性气氛(N₂/Ar)或反应气氛下操作,避免样品氧化和污染

性能特点


特性维度 技术参数 优势说明
加热速率 0-50°C/s(推荐5-10°C/min常规退火) 缩短工艺时间90%以上
温度范围 室温至1400℃(常见)/ 最高1700℃
覆盖大多数材料处理需求
控温精度 ≤±1℃,高端设备可达±0.25级
确保工艺重复性
真空度 高真空(10⁻³Pa级)至低真空可选
满足氧敏感材料需求
温场均匀性 管式结构提供均匀径向温度分布
减少热应力,提高成品率
冷却速率 滑动快冷技术实现分钟级降温

应用

1. 滑动式管式快速退火炉(RTP炉)

结构特点:炉管可倾斜旋转,样品通过滑轨快速移入/移出加热区

核心应用:

半导体制造:离子注入后激活退火、硅化物形成、欧姆接触制备

二维材料:CVD法生长石墨烯等大面积二维材料

薄膜工艺:薄膜沉积后的快速退火、晶化、致密化

金属材料:不锈钢光亮退火、钛合金去应力退火、磁性材料退磁
陶瓷材料:氧化铝/氧化锆烧结前处理,提升致密性
纳米材料:纳米颗粒粒径调控、晶相结构优化

普通管式炉的本质区别

对比项 RTP快速退火炉 普通管式炉
加热方式 红外灯管辐射加热 电阻丝/硅碳棒传导加热
升温速率 可达50°C/s 5-10°C/min
结构复杂度 扁平/矩形+滑轨系统 圆柱形封闭炉体
控温精度 ±1℃甚至更高 ±3-5℃(常规)
适用领域 半导体、精密薄膜 金属加工、陶瓷烧结(常规)
成本 较高(技术复杂)


RTP 管式快速退火炉

产品名称 RTP管式快速退火炉
工作温度 900℃
控 制 器 LED(可选配LCD触屏)
炉 膛 开启式 滑道式
炉管尺寸 根据需求尺寸定制
加热元件 卤素灯
升温速率 ≤50℃/S
热 电 偶 根据实际需要设计来配
温度控制器 30段高精度数字可编程温度控制器
特殊要求 具体细节可根据客户需求定制(详情欢迎来电咨询我们)
1、可定制真空系统
2、可定制气路系统
3、其他特殊工艺需求

技术参数

处理晶圆尺寸:2英寸 处理晶圆尺寸:4英寸 处理晶圆尺寸:6英寸
炉管外径 100MM 炉管外径 110-150MM 炉管外径 180MM
加热区尺寸 200MM 加热区尺寸 300MM 加热区尺寸 400MM


【本文标签】 管式快速退火炉、

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